金年会新闻
清微智能CTO欧阳鹏：可重构语音AI芯片如何应对不同场景下的低功耗要求
AI芯片设计人员通常面临两个难点，一是算法在不断演进，二是一种算法对应一种应用，没有通用的算法。这也就意味着一款AI芯片的架构一旦确定，能够支持的算法、功能...
2025-06-01
金年会：倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...
2025-06-01
金年会官网入口：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-06-01
金字招牌，诚信至上：比亚迪拟自研智能驾驶芯片，欲强补智能化｜Long China 50独家
补足智能化，比亚迪先从芯片下手。文 | 李勤 封面来源 | 视觉中国补上智能化的短板，比亚迪选择从熟悉的领域入手。36氪从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划...
2025-06-01
金年会金字招牌：Talk预告 ｜ 类脑芯片应用遭质疑？他山科技CEO孙滕谌带来分布式类脑芯片创新性研究分享
本周为将门-TechBeat技术社区第260期线上Talk，也是行动派 | 创新企业技术案例系列Talk第④弹！（还不知道什么是「行动派」？点击这里复习一下...
2025-06-01
金字招牌，诚信至上：泰凌微：边缘AI芯片及开发平台的先行者
泰凌微电子（上海）股份有限公司，作为国内领先的集成电路设计企业，近期在边缘AI领域取得了重大突破，推出了基于新一代芯片TL721x及TL751x系列的机器学...
2025-06-01
金年会官网入口：清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-06-01
金年会金字招牌：新年芯事 ｜ 龙芯物联网主控芯片龙芯1C102和龙芯1C103流片成功
前言 近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。 龙芯1C1...
2025-06-01
金年会：AI芯片ASIC领域深度解析！A股市场博通级潜力股大揭秘！
继Sora和豆包之后，市场的目光又被一个新的板块所吸引，它正以迅猛的势头迅速升温！那就是AI芯片，特别是ASIC芯片领域！ 如果你还在追逐视觉中国和海天瑞...
2025-06-01
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