金年会新闻
金年会：iPhone 16 Pro系列芯片发布 性能与能效大提升
芯片工艺的新突破 iPhone 16 Pro系列搭载的A18 Pro芯片采用了台积电第二代3nm工艺，这一工艺的应用使得芯片在忄生能和能效方面都取得了显著...
2025-03-29
金字招牌，诚信至上：“智障”or“智慧”，机器人需要什么样的芯片？
算力之殇:人工智能发展的拦路虎 在这个数字化时代，人工智能无疑是最耀眼的科技明星。从语音助手到自动驾驶，从医疗诊断到金融投资，人工智能的身影无处不在。就在...
2025-03-29
金年会官网入口：百核千核，服务器芯片多核才是王道？
要说造芯这件事，不仅手机和汽车厂商热衷于此，如今服务器厂商也纷纷投入自研大军中来，无论是国内的阿里云，还是国外的亚马逊，在收购一大批芯片设计厂商网罗了一众芯...
2025-03-27
金年会金字招牌：半导体芯片设计：塑造数字世界的未来引擎与市场蓝海
在21世纪的数字浪潮中，半导体芯片作为信息技术的核心部件，正以前所未有的速度推动着全球经济的转型与升级。从智能手机、云计算到人工智能、物联网，芯片无处不在，...
2025-03-27
离线语音识别芯片在取暖机上的应用
近年来，智能家居行业的发展既面临多种挑战同样带来了全新的机遇，AI技术、物联网技术、语音智控和边缘计算机技术从中蓬勃发展。为多款智能家电进入千家万户作强有力...
2025-03-27
金年会金字招牌：1399亿颗！中国芯片产量彰显国家竞争力
中国芯片产量达到1399亿颗，这一里程碑式的成就不仅体现了中国在芯片制造领域的显著进步，更标志着国家在全球科技竞争中的竞争力得到了显著提升。以下是对此的深入...
2025-03-27
金字招牌，诚信至上：全球经济“金丝雀”10月出口增长放缓 芯片出口增速反弹至40%
智通财经APP获悉，随着石油产品需求下降，被称为全球经济“金丝雀”的韩国上月出口势头放缓，这引发了人们对经济增长前景的担忧。韩国海关周五公布的数据显示，10...
2025-03-27
金年会金字招牌：三维集成电路芯片的最大挑战：热管理
芝能智芯出品 三维集成电路（3D-IC）作为突破平面系统级芯片（SoC）极限的关键路径，日益成为尖端设计的主流趋势。 3D-IC不仅能够整合不同工艺节点...
2025-03-27
金年会：美国升级对高性能计算芯片限制后，还将限制“云上算力”？
10月22日消息，综合《日经亚洲》及Tomshardware报道，继美国政府于10月17日出台了进一步限制高性能计算芯片对华出口的措施之后，美国政府可能还将...
2025-03-27
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