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支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

  - shenzhenware -  美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午,高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会,除了宣布其在 PC、手机、IoT、车...

2025-02-06

金年会金字招牌:智能集成电路与光电子芯片论坛(GIIC2021分论坛)

金年会金字招牌:智能集成电路与光电子芯片论坛(GIIC2021分论坛)

  2021年10月21-22日  深圳国际会展中心希尔顿酒店  大会官网:(阅读原文)  https://b2b.csoe.org.cn/meeting/GI...

2025-02-06

金年会官网入口:拜登再宣布一笔半导体补贴:用数字孪生加速芯片设计和生产

金年会官网入口:拜登再宣布一笔半导体补贴:用数字孪生加速芯片设计和生产

  如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~  来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自美国商务部,谢谢。  今天,拜登-哈里斯政府发布了一份资助...

2025-02-06

华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片,是三星S8的20多倍

华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片,是三星S8的20多倍

  北京时间9月2日晚,华为在2017年德国柏林IFA 2017(国际消费类电子产品展览会)上发布华为首款人工智能(AI)芯片——麒麟970,这也是全球首款内置...

2025-02-06

金年会金字招牌:张强:中国汽车智能芯片行业里的行动派

金年会金字招牌:张强:中国汽车智能芯片行业里的行动派

  【本期人物】张强  做企业的目的一是希望做全球一流智能化产品,改善人们的生活;二是寻求变化,实现自我和团队价值。   张强  在这个变革的时代,张强时刻关...

2025-02-06

金年会:半导体芯片的制造工艺流程

金年会:半导体芯片的制造工艺流程

  点击蓝字 关注我们  半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...

2025-02-06

金年会官网入口:从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

金年会官网入口:从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

  近年来,数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日,博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”,...

2025-02-06

金字招牌,诚信至上:肇观电子CTO周骥:高效实现智能视觉芯片算法部署的关键与挑战|直播课预告

金字招牌,诚信至上:肇观电子CTO周骥:高效实现智能视觉芯片算法部署的关键与挑战|直播课预告

  今年11月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」,聚焦视觉AI芯片设计与应用。  「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲,邀请...

2025-02-06

金年会官网入口:倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

金年会官网入口:倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

  2024  随着科技的迅猛发展,MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛,尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...

2025-02-06

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