金年会新闻
金年会：亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片， 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...
2024-12-31
金年会官网入口：英伟达和谷歌最新芯片加速AI训练
由 文心大模型 生成的文章摘要 文章介绍了计算机训练神经网络所 NVIDIA、甲骨文、谷歌、戴尔和其他13家公司报告了计算机训练当今使用的关键神经网络...
2024-12-31
金字招牌，诚信至上：速递｜前谷歌员工创立的AI芯片MatX，比英伟达提高10倍，完成超3亿美元估值A轮融资
图片来源：MatX 据 TechCrunch 报道，MatX，一家设计支持大型语言模型的芯片的初创公司，已筹集约 8000 万美元的 A 轮融资，这距离其...
2024-12-31
金年会官网入口：速递｜前谷歌员工创立的AI芯片MatX，比英伟达提高10倍，完成超3亿美元估值A轮融资
图片来源：MatX 据 TechCrunch 报道，MatX，一家设计支持大型语言模型的芯片的初创公司，已筹集约 8000 万美元的 A 轮融资，这距离其...
2024-12-31
金字招牌，诚信至上：亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片， 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...
2024-12-31
金字招牌，诚信至上：速递｜前谷歌员工创立的AI芯片MatX，比英伟达提高10倍，完成超3亿美元估值A轮融资
图片来源：MatX 据 TechCrunch 报道，MatX，一家设计支持大型语言模型的芯片的初创公司，已筹集约 8000 万美元的 A 轮融资，这距离其...
2024-12-31
金年会：亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片， 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...
2024-12-31
金年会官网入口：芯片制造主要过程及相关企业
芯片制造主要环节 一个完整的芯片生产需历经IC设计、晶圆制造、封装测试等三大主要环节。 以下主要介绍封装测试。 集成电路封装测试：包括封装和测试两个环...
2024-12-30
金字招牌，诚信至上：车坛快报｜小米汽车全栈自研智能驾驶技术、丰田等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
本资讯由中国交通广播制作 新能源汽车渗透率首超40% 数据显示，11月国内新能源汽车销量84.1万辆，同比增长39.8%，环比增长8.9%，渗透率突破4...
2024-12-30
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168169@jinnianhui.com