金年会新闻
金字招牌，诚信至上：三星发布先进芯片工艺路线新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工...
2024-12-29
金年会：2018全国两会丨中国工程院院士邓中翰：在智能芯片领域要有“换道超车”思维
全国政协委员、中国工程院院士邓中翰回答记者提问。新京报记者 陶冉 摄 新京报快讯(记者王梦遥)3月15日上午，全国政协十三届一次会议闭幕会开始前，第三场“...
2024-12-29
金年会官网入口：国产边缘AI芯片架构如何创新？云天励飞“算力积木”给出答案
10月16日-18日,首届湾区半导体产业生态博览会在深圳举行。 本次展会是在深圳市政府指导和深圳市发展和改革委员会支持下,由深圳市半导体与集成电路产业联盟...
2024-12-29
金年会：无线充电芯片行业数据分析报告2024
无线充电芯片，是一种能够接收无线电能并将其转化为电能来实现设备充电的芯片。通过无线充电芯片，用户可以摆脱传统充电线束，仅需将设备放置在无线充电器上即可实现充...
2024-12-29
金年会金字招牌：意法半导体首次使用AI软件设计芯片，微软云成关键算力支撑
芯东西（公众号：aichip001） 编译 | 崔馨戈 编辑 | 云鹏 芯东西2月8日消息，欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectroni...
2024-12-29
金年会金字招牌：MediaTek天玑8400移动芯片，引领高阶智能手机进入全新全大核时代
全球领先的半导体公司MediaTek正式发布了其最新的移动芯片产品——天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。这款芯片不仅承袭了MediaTek天玑系列旗舰...
2024-12-28
金年会：美国对华芯片出口新限制
2024年12月，美国政府再度升级对华芯片出口禁令，全球科技产业再次被推至风口浪尖。自2018年，科技产业已成为焦点，尤其是半导体技术领域。美国不断加强对中...
2024-12-28
金年会金字招牌：芯片安全的相对与绝对迷思
根据马斯洛需求理论，当满足了温饱之后，人们就会开始谋求更高层次的需求，物联网发展到现在，很多公司也摆脱了低层次的“出货量”的需求，开始寻求更高层次的溢价。 ...
2024-12-28
金字招牌，诚信至上：只需5分钟！谷歌量子芯片如何打破10万亿亿亿年的计算极限？
最近，谷歌推出了一款全新的量子芯片，叫“柳树”（Willow）。谷歌声称，这款芯片只需要5分钟就能完成一个问题的计算，而目前全球最快的超级计算机可能需要10...
2024-12-28
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